Image of Meminimalisir Bondgap Pada Proses Assembling Sandal Edwin Model Ew-9166 di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan Jawa Timur

Text

Meminimalisir Bondgap Pada Proses Assembling Sandal Edwin Model Ew-9166 di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan Jawa Timur


PT Daimatu Industry Indonesia, Pasuruan, Jawa Timur, merupakan salah satu perusahaan yang bergerak dibidang alas kaki, dengan produk utamanya adalah sandal. Pemasaran produk sandal ini telah menembus pasar ekspor dengan tujuan utamanya adalah Jepang. Tujuan dari karya akhir ini adalah untuk mengidentifikasi penyebab masalah terjadinya bondgap pada saat proses assembling, mengidentifikasi faktor penyebab bondgap, dan memberikan usulan perbaikan dalam pengurangan cacat bondgap. Selama melakukan praktik kerja lapangan, penulis menganalisis beberapa penyebab permasalahan dalam proses assembling sandal Edwin. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah metode pengumpulan data primer dan data sekunder. Data primer terdiri dari observasi, interview, dokumentasi, dan praktek kerja langsung, sedangkan data sekunder terdiri dari kepustakaan. Metode penyelesaian masalah menggunakan diagram pareto dan diagram fishbone. Dalam proses assembling masih banyak ditemukan permasalahan yang menyebabkan banyak terjadinya reject. Sebagian besar kasus penolakan adalah tidak merekatnya antara upper dan outsole atau biasa disebut bondgap. Banyak faktor yang menjadi penyebab terjadinya bondgap sandal Edwin yaitu, kurang meratanya pemberian primer dan lem pada bagian upper dan outsole, kurang panasnya suhu conveyor, kurang tekanan pada saat pengepressan, roughing pada bagian atas outsole yang kurang sempurna. Cara mengatasi masalah bondgap mengikuti SOP pengeleman dan jadwal pergantian sikat, melakukan perawatan dan pengecekan mesin yang digunakan sesuai checklist perawatan mesin.
Kata kunci: Assembling, Bondgap, Sandal


Ketersediaan
TATPPK23000143940 TPPK 2023 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
40 TPPK 2023 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xv, 69 halaman., 30 cm +CD. Bibliografi hal 63-64
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Wil m
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar