Image of Upaya Meminimalisir Cacat Bonding Gap Pada Proses Assembling Sepatu Sport Eagle di PT Berkat Ganda Sentosa Pasuruan Jawa Timur

Text

Upaya Meminimalisir Cacat Bonding Gap Pada Proses Assembling Sepatu Sport Eagle di PT Berkat Ganda Sentosa Pasuruan Jawa Timur


PT Berkat Ganda Sentosa sebagai produsen sepatu yang memiliki pasar luar negeri tentu memiliki kualitas sepatu yang baik. Namun pada kenyataannya dalam proses produksi banyak terdapat berbagai permasalahan yang membuat proses produksi kurang efisien. Adapun permasalahan yang sering ditemukan pada proses assembling yaitu cacat bonding gap, bonding gap adalah tidak sempurnanya penempelan upper dengan outsole. Untuk memperoleh data selama melaksanakan magang, metode yang digunakan yaitu metode observasi, wawancara dan dokumentasi. Tahapan proses penyelesaian masalah untuk meminimalisir permasalahan bonding gap yaitu pengamatan, identifikasi masalah, pengumpulan data, analisis permasalahan, trial, penyelesaian masalah dan kesimpulan. Penyebab terjadinya bonding gap yaitu karena faktor metode (penyuntikkan lem tidak rata, buffing tidak sesuai tanda marking), faktor mesin (bantalan mesin press universal hanya menggunakan spon eva, suhu tidak sesuai SOP), dan faktor manusia (kurang fokus bekerja, operator terlalu menyepelekan pekerjaan). Upaya mengatasi bonding gap yaitu pengecekan suhu mesin sebelum memulai bekerja dengan alat bantu checksheet, menambah operator bagian penyuntikkan lem dan pemberian pemahaman atau briefing pada operator sebelum memulai bekerja serta mengganti bantalan rubber + eva pada mesin press universal dengan alat bantu checksheet dan pembuatan SOP. Persentase cacat bonding gap dapat berkurang setelah dilakukan perbaikan, dari yang sebelumnya 48,4% turun menjadi 37,4%.
Kata kunci: assembling, upper, sport, bonding gap.


Ketersediaan
TATPPK23000140608 TPPK 2023 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
08 TPPK 2023 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xvi, 72 halaman., 63 cm +CD. Bibl hal 61-62
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Fir u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar