Image of Pengendalian Bondgap Pada Proses Assembling Pada Sepatu Adidas Nmd Di PT. Tah Sung Hung Brebes Brebes-Jawa Tengah

Text

Pengendalian Bondgap Pada Proses Assembling Pada Sepatu Adidas Nmd Di PT. Tah Sung Hung Brebes Brebes-Jawa Tengah


PT Tah Sung Hung merupakan perusahan besar dibidang persepatuan khususnya sepatu ADIDAS yang memproduksi sebuah alas kaki (sepatu) olahraga. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah metode pengumpulan data primer yang terdiri dari metode observasi, metode interview dan metode dokumentasi. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder terdiri dari metode pustaka, metode dan website. Selain itu penulis juga melakukan kegiatan praktik kerja lapangan secara langsung, selama praktik kerja lapangan penulis mempelajari pengendalian Bondgap pada proses Assembling. Proses Assembling dimulai dari penjahitan pada bagian dasar sepatu (bottom stitching), menjahit upper sepatu ke insole (insole stitching), lasting upper, marking heel patch, pemberian primer heel patch,pengeleman heel patch, penempelan heel patch, pengepresan heel patch, pemberian primer upper dan outsole, pengeleman upper dan outsole, penempelan upper dan outsole, pengepresan sepatu, pendinginan sepatu dan proses finishing. Pengendalian Bondgap pada proses Assembling sepatu ADIDAS NMD hanya dilakukan terhadap cacat yang memiliki prioritas tinggi dalam penelitian faktor – faktor yang mempengarusi Bondgap adalah karyawan baru yang kurang banyak mendaptkan waktu pada saat di Treiningcenter dan pada saat proses pemanasan (heating) temperatur suhu mesin kurang panas. Proses perbaikan sepatu Bondgap diperbaiki dengan cara dilem kembali dengan lem 6608 tunggu beberapa menit supaya lem kering kemudian direkatkan kembali serta bisa juga dibongkar kembali apabila, penempelan outsole miring.
Kata Kunci : sepatu, bondgap, assembling, upper, bottom


Ketersediaan
TATPPK220001358103 TPPK 2022 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
103 TPPK 2022 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xi, 61 halaman., 30 cm +CD. Bibliografi hal 53
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Ram p
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar