Image of Mengatasi Open Bonding Pada Proses Assembling Sepatu Adidas Artikel Courtic Di PT Tah Sung Hung Brebes - Jawa Tengah

Text

Mengatasi Open Bonding Pada Proses Assembling Sepatu Adidas Artikel Courtic Di PT Tah Sung Hung Brebes - Jawa Tengah


PT Tah Sung Hung merupakan salah satu perusahaan yang bergerak pada bidang industri alas kaki, yang berlokasi di kawasan industri Brebes dan memproduksi berbagai artikel sepatu Adidas salah satunya Courtic. Pengamatan yang kami lakukan pada perusahaan ini di mulai pada tanggal 20 Desember 2022 sampai dengan 20 Maret 2022 di bagian produksi assembling. Tujuan dari Tugas Akhir ini adalah untuk mengetahui penyebab permasalahan dan mencari solusi perbaikan open bonding pada proses assembling. Dalam proses assembling masih banyak ditemukan permasalahan yang menyebabkan terjadinya reject open bonding, sebagian besar kasus penolakan adalah ikatan antara upper dan outsole. Metode penyelesaian yang digunakan dalam pengumpulan data adalah observasi, wawancara, dokumentasi, dan studi pustaka. Analisis menunjukan bahwa terdapat reject open bonding yang disebabkan karena faktor manusia (man) yang kurang terampil dan faktor metode (method) cara pengaplikasian primer dan lem yang kurang tepat. Berdasarkan data yang diperoleh, perlu dilakukan perbaikan untuk meningkatkan kualitas produk jika terjadi reject open bonding antara upper dan outsole. Dari hasil observasi diketahui bahwa penyebab produk reject adalah cara pengaplikasian primer dan lem. Solusi perbaikan yang dilakukan adalah memberi instruksi kerja tentang pemberian primer dan lem dengan benar. Hasil perbaikan menunjukan adanya penurunan open bonding sebanyak 69%, sehingga dapat disimpulkan bahwa perbaikan yang dilakukan berdampak positif dan mampu menurunkan jumlah reject open bonding yang muncul pada sepatu Adidas artikel Courtic.
Kata Kunci: Assembling, Reject, Bonding, Upper, Outsole


Ketersediaan
TATPPK22000135398 TPPK 2022 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
98 TPPK 2022 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xii, 58 halaman., 30 cm +CD. Bibliografi hal 46
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Kik m
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar