Image of Mengatasi Bondgap Pada Proses Assembling Sepatu Brodo Model Aileron Di PT. EXMUD Potensial Kreatif, Bandung

Text

Mengatasi Bondgap Pada Proses Assembling Sepatu Brodo Model Aileron Di PT. EXMUD Potensial Kreatif, Bandung


Sepatu Brodo model Aileron adalah sepatu yang termasuk kedalam jenis sepatu sneakers. Sepatu Aileron diproduksi di PT. Exmud Potensial Kreatif yang berada di Bandung. Dalam memproduksi sepatu Aileron di perusahaan tidak lepas dari adanya masalah. Untuk mengetahui permasalahan maka dilakukan pengamatan. Setelah melakukan pengamatan mengenai sepatu Aileron maka dapat ditemukan masalah pada proses assembling, salah satunya yaitu terjadinya bondgap. Dari hasil pengamatan dan pengumpulan data cacat bondgap pada perusahaan merupakan cacat yang paling banyak ditemukan. Bondgap adalah tidak rekatnya antara shoe upper dan shoe bottom. Permasalahan bondgap terjadi karena pada proses assembling karyawan tidak menaati SOP. Karena jumlah karyawan yang terbatas dan pengerjaan yang banyak di dalam perusahaan makan ada tahapan yang seharusnya penting dilakukan namun terlewati, yaitu tidak melakukan tahap buffing pada upper setelah di-lasting, tidak melakukan pengkasaran pada sol, tidak melalukan marking pada mesin press, tidak mengganti alat seperti sikat gigi dan kuas yang berfungsi untuk mengolesi lem. Faktor lain adalah para pekerja yang terburu-buru dalam pengerjaannya, hal ini mengakibatkan permasalahan pada bondgap terus menerus terjadi. Penyelesaian pada permasalah yaitu dengan cara eksperimen. Setelah dilakukan eksperimen secara langsung di perusahaan dengan melakukan baffing pada shoe upper dan melakukan pengamplasan pada shoe bottom, bondgap pada sepatu Aileron dapat teratasi. Maka dengan itu perusahaan harus melakukan briefing dengan karyawan dan selalu memberikan arahan kepada karyawan bahwa buffing merupakan bagian penting pada proses assembling, serta selalu mengganti alat-alat yang sudah tidak layak pakai.
Kata Kunci : sepatu, eksperimen, assembling, bondgap, buffing


Ketersediaan
31700128087 TPPK 2019 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
87 TPPK 2019 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xiii, 59 hlm., ilus., 30 cm. bibli hal 44
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
87 TPPK 2019 c.1
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar