Image of Upaya meminimalisasi bonding gap pada proses assembling sandal indosole artikel flipflop esensial di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

Text

Upaya meminimalisasi bonding gap pada proses assembling sandal indosole artikel flipflop esensial di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

PT Daimatu Industri Indonesia, Pasuruan, Jawa Timur, merupakan perusahaan besar yang bergerak di bidang alas kaki, dengan produk utamanya adalah sandal. Perusahaan ini memproduksi berbagai macam jenis sandal dari sandal classic, casual, olahraga berdasarkan permintaan konsumen mulai dari desain, material dan size. Pemasaran produk sandal ini telah menembus pasar ekspor dengan market utamanya adalah Jepang. Tujuan dari tugas akhir ini berfokus mengidentifikasi penyebab masalah terjadinya bonding gap pada saat proses assembling, mengidentifikasi faktor penyebab bonding gap, dan memberikan usulan perbaikan dalam pengurangan cacat bonding gap. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari observasi, interview, dan dokumentasi, sedangkan metode pengumpulan data sekunder yaitu studi pustaka. Diagram fishbone digunakan untuk mengetahui penyebab masalah. Proses assembling sandal Indosole masih banyak ditemukan permasalahan yang menyebabkan banyak terjadinya reject. Salah satu permasalahan utama yang sering terjadi adalah tidak merekatnya antara upper dan outsole atau biasa disebut bonding gap. Banyak faktor yang menjadi penyebab terjadinya bonding gap sandal Indosole yaitu, ketidakrataan pemberian primer dan lem pada bagian upper dan outsole, suhu conveyor tidak memadai, kurangnya waktu untuk tekanan mesin pres. Cara mengatasi permasalahan bonding gap perlu mengikuti SOP pengeleman dan memastikan jadwal pergantian kuas yang tepat, meningkatkan suhu conveyor sesuai dengan standar yang direkomendasikan, waktu tekanan pengepresan yang cukup agar memenuhi standar yang ditetapkan, melakukan perawatan dan pengecekan mesin yang digunakan sesuai checklist perawatan mesin.
Kata kunci : Assembling, Bonding Gap, Sandal.


Bibliografi halaman 51

Ketersediaan
TATPPK24000153550 TPPK 2024 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
50 TPPK 2024 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xiii, 59 halaman., 30 cm +CD.
Bahasa
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Hus u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Sepatu-Assembling
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar