Image of Meminimalisir cacat open bonding pada sepatu formal   sistem lem artikel arjuna di PT Mainest Gaya Kreatif, Bogor, Jawa Barat

Text

Meminimalisir cacat open bonding pada sepatu formal sistem lem artikel arjuna di PT Mainest Gaya Kreatif, Bogor, Jawa Barat


PT Mainest Gaya Kreatif merupakan perusahaan dibidang persepatuan yang memproduksi sepatu dengan model formal, running, dan casual. Permasalahan defect yang terjadi pada bagian assembling yaitu open bonding, bagian belakang tinggi sebelah, bagian samping tinggi sebelah, dan kerutan pada material. Tujuan penyusun Tugas Akhir ini, untuk mengetahui masalah pada proses assembling mengidentifikasi penyebab open bonding sepatu formal artikel Arjuna, dan untuk membahas solusi masalah open bonding. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yaitu observasi, teknik interview, dan data dokumentasi berupa file/foto. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder adalah studi pustaka. Hasil selama penelitian yang diperoleh adalah cacat open bonding paling banyak dibandingkan jenis cacat yang lain dan sangat mempengaruhi kualitas. Penyebab terjadinya permasalahan open bonding ini pada proses assembling sepatu formal artikel Arjuna karena beberapa faktor, faktor metode yaitu pengolesan lem greco tidak merata, sikat dan wadah lem tidak dibersihkan, faktor metode yaitu suhu mesin tidak sesuai SOP, faktor manusia yaitu skill yang kurang pada operator, dan kurangnya pemahaman operator tentang peraturan kerja. Penyelesaiaan masalah open bonding yaitu dari faktor metode penulis mengusulkan SOP untuk proses pengolesan primer pada outsole dan proses pengeleman upper dan outsole, serta membersihkan sikat dan wadah lem atau menggantikannya dengan yang baru, faktor mesin adalah perlu mengecek suhu conveyor dan dibuatkan cheecksheet untuk membantu pengawas, faktor manusia adalah perlu diadakannya briefing dan evaluasi, lalu usulan pelatihan kerja pada operator assembling yang baru masuk kerja.
Kata kunci: Open Bonding, Assembling, Teknik


Bibliografi halaman 60


Ketersediaan
TATPPK24000152742 TPPK 2024 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
42 TPPK 2024 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xiv, 77 halaman., 30 cm +CD.
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Ahm m
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar