Image of Upaya meminimalisasi terjadinya open bonding proses assembling sandal customized di PT Alas Mitra Setia Jakarta Selatan

Text

Upaya meminimalisasi terjadinya open bonding proses assembling sandal customized di PT Alas Mitra Setia Jakarta Selatan


PT Alas Mitra Setia merupakaan perusahaan yang memproduksi produk insole customized dengan material dasar tambahan bahan asli dari Jerman dan juga memproduksi sandal dan sepatu sandal customized (sesuai dengan kebutuhan atau permasalahan kaki customer). Berdasarkan hasil pengamatan pada bagian assembling diperusahaan ditemukan salah satu permasalahan yaitu open bonding pada proses assembling sandal customized. Tujuan Tugas Akhir ini adalah mengetahui faktor penyebab dan menemukan solusi dari permasalahan open bonding pada proses assembling sandal customized. Pengumpulan data yang dilakukan menggunakan metode observasi, wawancara, dan dokumentasi. Berdasarkan diagram sebab – akibat, permasalahan disebabkan oleh faktor manusia, metode, dan material. Metode penyelesaian masalah yang dilakukan adalah metode eksperimen sebanyak dua kali dengan mencoba pengeleman yang berbeda pada sisi kanan dan kiri sandal pada material mesh dan eva untuk uji peresapan material dan menipiskan velcro pada strap sandal. Percobaan pertama penulis melakukan perbedaan pengeleman dengan sisi kanan dan kiri sandal dengan bahan eva dan mesh untuk mengetahui peresapan pada lem dan kerekatan yaitu dengan menggunakan lem campuran dan lem original. Percobaan kedua, penulis melakukan percobaan sama dengan percobaan pertama namun perbedaan utama dari percobaan sebelumnya adalah menipiskan velcro pada bagian strap sandal untuk mengurangi penebalan saat proses bonding. Hasil percobaan dikatakan cukup berhasil dengan hasil yang terbaik adalah hasil percobaan terakhir.
Kata kunci: Assembling, Upper, Lem

Bibliografi halaman 45


Ketersediaan
TATPPK24000151530 TPPK 2024 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
30 TPPK 2024 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xii, 53 halaman., 60 cm +CD.
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Sal u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar