Image of Upaya mengurangi terjadinya cacat bonding gap pada proses assembling sepatu back to school tomkins di PT Primarindo Asia Infrastructure TBK Bandung Jawa Barat

Text

Upaya mengurangi terjadinya cacat bonding gap pada proses assembling sepatu back to school tomkins di PT Primarindo Asia Infrastructure TBK Bandung Jawa Barat

PT Primarindo Asia Infrastructure Tbk merupakan sebuah perusahaan yang bergerak di bidang manufaktur. Perusahaan ini memproduksi sepatu back to school dengan merk Tomkins. Tujuan dibuatnya Tugas Akhir ini adalah untuk mencari penyebab terjadinya cacat bonding gap pada proses assembling pembuatan sepatu back to school Tomkins dan memberi usulan solusi mengurangi terjadinya cacat bonding gap pada proses assembling pembuatan sepatu back to school Tomkins. Tahapan penyelesaian permasalahan bonding gap yaitu dimulai dari pengamatan, identifikasi masalah, pengumpulan data, pengolahan data, analisis permasalahan, trial, evaluasi dan penyelesaian masalah. Adapun metode yang digunakan dalam pengumpulan data yaitu dengan cara observasi, wawancara, dokumentasi. Analisis penyebab permasalahan dilakukan dengan menggunakan diagram fishbone. Penyebab terjadinya bonding gap yaitu dari faktor manusia (karyawan menyepelekan pekerjaan), faktor metode (waktu pengepresan tidak sesuai standar, proses marking bottom gauge tidak menggunakan mesin, dan penggantian sikat tidak sesuai standar) dan faktor mesin (mesin terlalu tua). Upaya untuk mencegah permasalahan adalah dengan dilakukan trial. Trial dilaksanakan selama 3 hari yaitu dengan memberikan briefing kepada karyawan pada pagi hari tentang pentingnya SOP, dilakukan pengecekan mesin universal press setiap pagi dan siang hari sebelum memulai bekerja serta melakukan pengontrolan penggantian sikat agar sesuai standar. Hasilnya selama tiga hari trial, cacat bonding gap turun dari 29% menjadi 22%.
Kata Kunci : Asssembling, Sepatu back to school, Bonding gap

Bibliografi halaman 81-82

Ketersediaan
TATPPK24000150015 TPPK 2024 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
15 TPPK 2024 c.1
Penerbit
Politekni : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xiv, 94 halaman, 30 cm +CD.
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Nau u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Sepatu-Assembling
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Informasi Lainnya
Artikel
-
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar