Text

Mengatasi Ketidakrekatan Upper dengan Midsoe Pada Proses Assembling Sandal Artikel Heal Me ZYGFHM-470 di PT Daimatu Industri Indonesia

---

PT Daimatu Industri Indonesia merupakan salah satu perusahaan yang bergerak di bidang alas kaki, khususnya sandal. Perusahaan ini memproduksi sandal yang dipasarkan secara lokal dan diekspor ke luar negeri seperti Jepang. Berdasarkan pengamatan dan pengumpulan data, permasalahan yang sering terjadi di PT Daimatu Industri Indonesia adalah jumlah cacat bonding antara upper dengan midsole sebesar 42,78% yang terjadi pada proses assembling sandal Heal Me ZYGFHM-470. Tujuan Tugas Akhir ini adalah mengetahui alur proses produksi sandal, menganalisis masalah ketidakrekatan upper dengan midsole yang terjadi pada proses assembling sandal Hal Me ZYGFHM-470 dan menemukan solusi untuk mengatasinya. Metode yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari observasi, wawancara, dan dokumentasi. Serta pengumpulan data sekunder melalui data internal dan studi pustaka. Metode penyelesaian masalah menggunakan diagram fishbone. Hasil penelitian yang diperoleh yaitu ketidakrekatan upper dengan midsole yang terletak pada proses produksi. Penyebab terjadinya ketidakrekatan antara upper dengan midsole tersebut terletak pada proses assembling, diantaranya karena faktor mesin yaitu sikat yang tidak layak pakai, dan metode yaitu pencampuran bahan lem yang tidak sesuai serta pemberian primer yang tidak sesuai. Untuk mengatasi masalah ini diperlukan adanya jadwal pergantian alat dalam proses pengeleman yaitu sikat dan pemberian SOP dalam primering agar proses pemberian primer sesuai serta SOP pencampuran bahan perekat antara lem dengan desmodure. Hasil dari usulan perbaikan adalah presentase cacat bonding antara upper dengan midsole menurun dari 42,78% menjadi 10,8%, maka dari itu solusi tersebut efektif untuk menyelesaikan permasalahan cacat bonding antara upper dengan midsole.

Kata kunci: Assembling, Sandal, Bonding

---

Ketersediaan

TATPPK230001433

35 TPPK 2023 c.1

Ruang Karya Ilmiah

Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

35 TPPK 2023 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2023

Deskripsi Fisik

xiii, 82 halaman., 30 cm +CD. Bibl hal 65

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

685.307 2 Viv m

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sandal-Assambling

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

Vivit Ayu Wulandari

Informasi Lainnya

Artikel

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar