Image of Upaya Meminimalisir Open Bonding Pada Proses Assembling Sepatu Adidas Forum Mid J Di PT Tah Sung Hung Brebes Jawa Tengah

Text

Upaya Meminimalisir Open Bonding Pada Proses Assembling Sepatu Adidas Forum Mid J Di PT Tah Sung Hung Brebes Jawa Tengah

PT Tah Sung Hung yang berlokasi di Brebes, Jawa Tengah merupakan salah satu perusahaan sepatu terbesar yang ada di Indonesia yang memproduksi sepatu untuk brand Adidas. Pada saat pelaksanaan magang, bagian yang diamati tentang permasalahan pada proses assembling sepatu Forum Mid J. Tujuan dari karya akhir ini adalah mengidentifikasi faktor penyebab masalah open bonding pada proses assembling dan menemukan solusi untuk mengatasi permasalahan open bonding pada proses assembling sepatu Adidas Forum Mid J di PT Tah Sung Hung. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer berupa obeservasi (pengamatan), interview (wawancara), dan dokumentasi, serta pengumpulan data sekunder berupa studi pustaka. Berdasarkan hasil pengamatan ditemukan permasalahan pada proses assembling sepatu Adidas Forum Mid J yaitu open bonding, over cementing, dirty shoe/thread end, dan over buffing. Permasalahan yang paling banyak terjadi yaitu open bonding. Penyebab terjadinya permasalahan yaitu faktor manusia, faktor mesin/alat, dan faktor lingkungan. Faktor-faktor tersebut yaitu faktor manusia (tidak ada variasi pekerjaan, tidak fokus saat pengeleman, dan stamina operator tidak stabil), faktor mesin/alat (mesin kurang perawatan dan pergantian kuas tidak sering dilakukan), dan faktor lingkungan (suhu panas). Untuk menyelesaikan permasalahan tersebut solusi yang diberikan penulis yaitu operator diberi pengarahan dari leader atau supervisor sebelum melakukan pekerjaan, memberikan pengaturan waktu pergantian kuas pada SOP, mengganti kuas dengan model yang lebih ergonomis, dan membuat jadwal perawatan mesin.

Kata kunci: assembling, open bonding, kuas

Ketersediaan
TATPPK22000132166 TPPK 2022 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
66 TPPK 2022 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xi, 84 halaman., 30 cm +CD. Bibliografi hal 72-73
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Fra u
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Sepatu--Proses Assembling
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar