Text

Upaya Mengurangi Defect Bonding GAP pada Stockfit Bottom Sepatu Runfalcon 2.0 di PT Hwa Seung Indonesia, Jepara, Jawa Tengah

---

PT Hwaseung Indonesia merupakan perusahaan manufaktur alas kaki yang memproduksi sepatu untuk brand Adidas dan Reebok. Proses produksi sepatu di PT Hwaseung telah menerapkan standar Adidas dan pengendalian kualitas yang baik. Namun pada kenyataannya, masih terdapat kendala, salah satunya pada proses stockfit. Selama magang, penulis mengamati proses stockfit bottom Runfalcon 2.0. Tujuan penulisan karya akhir ini untuk mengidentifikasi permasalahan, mengidentifikasi faktor penyebab masalah dari hasil stockfit serta memberikan solusi penyelesaian permasalahan pada proses stockfit Runfalcon 2.0. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer berupa observasi, wawancara, dan dokumentasi serta pengumpulan data sekunder dengan studi literatur. Berdasarkan observasi, penyebab terjadinya permasalahan bonding gap pada bottom sepatu Runfalcon 2.0 dari segi mesin adalah suhu mesin chamber dan chiller tidak stabil, dan mesin press kurang maksimal. Faktor penyebab dari segi metode yaitu pengingat untuk penggantian kuas untuk primer dan cementing tidak sesuai dengan jadwal yang telah ditetapkan. Sedangkan, faktor manusia adalah ada proses tambahan saat memasang outsole ke midsole, tutup chemical yang tidak digunakan dengan baik dan aplikasi primer dan adhesive yang tidak merata dan diperiksa pada lampu UV. Solusi masalah bonding gap pada stockfit bottom sepatu Runfalcon 2.0 adalah dengan menambahkan bantalan pada proses press untuk meningkatkan tekanan setelah proses attaching dan membuat visualisasi sebagai SOP tambahan dan membuat checklist untuk Roving Quality Control (RQC) yang berisi pengecekan proses stockfit. Tujuan penambahan ini untuk pengingat operator agar selalu menggunakan alat produksi dengan baik dan benar.

Kata Kunci: Stockfit, bottom, bonding gap, quality control

---

Ketersediaan

TATPPK220001286

32 TPPK 2022 c.1

Ruang Karya Ilmiah

Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

32 TPPK 2022 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2022

Deskripsi Fisik

xi, 89 halaman., 60 cm +CD. Bibliografi hal 63

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

685.307 2 Nad u

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sepatu-Defect

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar