Text

Upaya Mengatasi Bondgap pada Proses Assembling Sepatu Vulcanize di PT. Putri Riwaru Jaya.

---

PT Putri Riwaru Jaya merupakan perusahan yang memproduksi sepatu vulcanize dengan brand Getzke Footwear. Tujuan dari tugas akhir ini adalah untuk mengetahui penyebab terjadinya kesalahan cacat bondgap terjadi di PT Putri Riwaru Jaya serta memberikan solusi perbaikan untuk mengatasi cacat bondgap. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari teknik observasi, praktek kerja lapangan, teknik interview dan teknik dokumentasi. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder terdiri dari kepustakaan dan internet. Proses assembling sepatu vulcanize dimulai dari pemberian adhesive, penempelan upper ke outsole, proses gauge marking, proses pengeleman shoe bottom, proses penempelan shoe bottom, proses pressing universal, proses pengopenan, proses pendinginan, dan proses finishing. Untuk dapat menentukan masalah yang akan diambil, dilakukan beberapa pengamatan untuk mencari masalah dan menggunakan diagram fishbone sebagai alat bantu analisis untuk mengetahui faktor penyebab masalah. Permasalahan yang ditemukan pada proses assembling adalah terjadinya bondgap. Dari hasil analisis ditemukan beberapa faktor penyebab terjadinya bondgap yaitu kurangnya pengecekan oleh kepala bagian assembling, pemberian lem yang tidak merata, pemberian lem tidak sesuai marking, mesin yang kurang terawat, penerangan serta sirkulasi udara diruangan yang kurang. Usulan yang diberikan untuk mengurangi cacat bondgap yaitu dengan perlu adanya QC pada bagian assembling serta diadakannya breafing rutin sebelum ataupun sesudah bekerja, pemberian SOP seperti pengeleman harus sesuai dengan marking secara merata serta pemakaian lem yang sesuai, perawatan mesin secara berkala dalam 1 minggu sekali, perbaikan penerangan dan sirkulasi udara.
Kata Kunci : bongap, assembling, metode

---

Ketersediaan

317002314

70 TPPK 2021 c.1

Ruang Karya Ilmiah

Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

70 TPPK 2021 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2021

Deskripsi Fisik

xi, 46 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 41

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

NONE

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sepatu--Proses Assembling

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar