Image of Mengatasi Bond Gap pada Proses Assembling Sandal Footstep Artikel Bionic di CV Slava Footwear Production -  Bandung Jawa Barat

Text

Mengatasi Bond Gap pada Proses Assembling Sandal Footstep Artikel Bionic di CV Slava Footwear Production - Bandung Jawa Barat


CV Slava Footwear Production merupakan sebuah vendor yang bergerak dibidang alas kaki yang memproduksi sandal maupun sepatu. Assembling merupakan penggabungan atau penempelan komponen upper dengan bottom. Proses ini merupakan proses yang perlu mendapatkan perhatian lebih, khususnya pada saat pemberian lem. Lem yang digunakan harus sesuai dengan tipe material yang akan digunakan. Pemberian lem juga harus sesuai dengan SOP yang ada, tidak terlalu tipis dan harus merata. Pada proses assembling ditemukan masalah yang mengakibatkan produk masuk dalam kategori reject sehingga hasil produk tidak tercapai dengan target produksi dan kepuasan buyer. Permasalahannya adalah bond gap atau tidak merekatnya komponen upper dengan bottom, bond gap disebabkan karena lem yang digunakan tidak dapat merekat dengan baik. Tujuan dari penyusunan tugas akhir ini adalah untuk menemukan penyelesaian masalah yang terjadi, serta memberikan tindakan pencegahan agar defect tersebut tidak terulang lagi. Materi yang diamati adalah sandal Footstep artikel Bionic. Metode yang digunakan adalah eksperimen, sedangkan teknik pengumpulan data adalah wawancara, dokumentasi, studi literatur, dan observasi. Pengumpulan data dilakukan pada saat magang industri mulai dari tanggal 17 Maret – 17 April 2021 di CV Slava Footwear Production Bandung. Usulan atau solusi perbaikan yang diberikan untuk menyelesaikan masalah bond gap adalah penyesuaian penggunaan lem dengan material yang akan digunakan serta pembuatan SOP tentang assembling.

Kata kunci : sandal, assembling, bond gap, lem.


Ketersediaan
31700228256 TPPK 2021 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
56 TPPK 2021 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xii, 61 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 52
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
685.307 2 Dew m
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar