Text

Mengatasi Permasalahan Open Bonding Pada Proses Assembling Sepatu Lifestyle Model Grand Court Di PT. Hwa Seung Indonesia, Jepara, Jawa Tengah

---

Karya akhir ini bertujuan untuk menganalisis permasalahan yang terdapat pada proses assembling di cell E08 PT. Hwa Seung Indonesia dan untuk memperbaiki proses yang mempengaruhi munculnya beberapa masalah yang ada pada bagian tersebut. Adapun metode yang digunakan dalam pengumpulan data yaitu pengumpulan data primer dan sekunder. Pengumpulan data primer dilakukan dengan cara observasi, wawancara dan dokumentasi. Sedangkan pengumpulan data sekunder dilakukan dengan cara studi pustaka. Beberapa masalah yang ditemukan pada proses assembling yaitu over cement, less cement, open bonding dan wrinkle. Untuk dapat menentukan masalah yang akan diambil, dilakukan beberapa pengamatan untuk mencari masalah yang penting untuk segera diselesaikan dengan menggunakan diagram pareto sebagai alat bantu analisis untuk mendapatkan rangking tertinggi dari beberapa masalah yang ditemukan. Dari hasil analisis dan pengamatan, ditemukan masalah tertinggi yaitu open bonding. Untuk dapat mengetahi faktor penyebab dari masalah open bonding digunakan alat bantu analisis fishbone diagram. Dari hasil analisis didapatkan, beberapa faktor yang menyebabkan munculnya defect open bonding yaitu operator yang kurang memperhatikan SOP (Standar Operasional Prosedur), terdapat gumpalan lem, pengaplikasian lem yang kurang merata, penggunaan mesin universal press yang tidak sesuai dengan waktu yang telah ditetapkan, dan terdapat kotoran pada area open bonding karena operator penempelan outsole ke upper menyentuh bagian yang telah diaplikasi lem. Diketahui penyebab yang paling dominan menyebabkan open bonding adalah karena ada gumpalan lem, pengaplikasian lem yang kurang merata dan terdapat kotoran pada area open bonding. Usulan perbaikan yang dapat diberikan yaitu Memberikan training dan selalu update skill operator.
Kata kunci: assembling, open bonding, usulan perbaikan

---

Ketersediaan

317001847

61 TPPK 2020 c.1

Ruang Karya Ilmiah

Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

62 TPPK 2020 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2020

Deskripsi Fisik

xii, 60 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 53

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

62 TPPK 2020 c.1

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sepatu--Proses Assembling

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar