Eksprimen Pengeleman Untuk Mengurangi Bond gap Sandal Shaka Model 433138 pada Proses Assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur

Image of Eksprimen Pengeleman Untuk Mengurangi Bond gap Sandal Shaka Model 433138 pada Proses Assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur

Text

Eksprimen Pengeleman Untuk Mengurangi Bond gap Sandal Shaka Model 433138 pada Proses Assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur

Febiyola Putri Damayanti - Nama Orang;

PT. Daimatu Industry Indonesia merupakan salah satu perusahaan yang bergerak di bidang industri alas kaki yang memproduksi sandal salah satu merk Shaka. Perusahaan ini berlokasi di Desa Winong, Kecamatan Gempol, Kabupaten Pasuruan, Jawa Timur. Pada saat pelaksanaan magang, permasalahan yang ada di PT Daimatu Industry Indonesia yaitu tidak merekatnya upper dengan outsole. berdasarkan permasalahan tersebut penulis mengambil judul untuk Karya Akhir ini adalah “Eksprerimen Pengeleman untuk Mengatasi Bond gap Sandal Shaka Model 433138 Pada Proses Assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur. Pengamatan dilakukan di departemen assembling. Tugas akhir ini bertujuan menganalisa masalah bond gap yang ada pada proses assembling, mengidentifikasi penyebab terjadinya bond gap, dan solusi yang diberikan pada proses assembling. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari teknik observasi, teknik interview dan dokumentasi. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder yaitu dari teknik kepustakaan. Berdasarkan hasil pengamatan penulis terdapat reject yang terjadi pada proses assembling diantaranya : kurang rekatnya outsole, lem/primer luber, kurang rekatnya midsole, outsole berlubang dan insole tergores. Tindakan perbaikan yang diusulkan menggunakan karyawan muda dan pengalaman, shift dan lembur tidak berlebihan, perawatan mesin secara rutin, cara pemberian cairan TL (Toluene) dan primer merata dengan tekanan, adanya SOP pada setiap mesin dan mengganti lampu yang kurang terang.

Ketersediaan

317001686 06 TPPK 2020 c.1 Ruang Karya Ilmiah Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: Subyek: sandal, bond gap, assembling
No. Panggil: 06 TPPK 2020 c.1
Penerbit: Yogyakarta : Politeknik ATK., 2020
Deskripsi Fisik: xi, 62 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 46
Bahasa: Indonesia
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: 06 TPPK 2020 c.1
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab: -

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar