Mengatasi Bondgap Pada Bagian Insole Dan Midsole Dalam Proses Assembling Sandal Shaka 433102fs Climbing Di Pt.Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

Image of Mengatasi Bondgap Pada Bagian Insole Dan Midsole Dalam Proses Assembling Sandal Shaka 433102fs Climbing Di Pt.Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

Text

Mengatasi Bondgap Pada Bagian Insole Dan Midsole Dalam Proses Assembling Sandal Shaka 433102fs Climbing Di Pt.Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

Annisa Nurzazmi - Nama Orang;

PT. Daimatu Industri Indonesia, Pasuruan-Jawa Timur, merupakan perusahaan yang bergerak dalam bidang produksi alas kaki dengan produk utamanya adalah sandal. Salah satu sandal yang diproduksi di PT. Daimatu Industri Indonesia adalah sandal Shaka 433102FS Climbing. Tujuan karya akhir ini adalah mengetahui penyebab bondgap yang terjadi di bagian assembling dan memberikan solusi. Materi yang dijadikan pembahasan dalam karya akhir ini yaitu “Mengatasi Bondgap pada Bagian Insole dan Midsole dalam Proses Assembling Sandal Shaka 433102FS Climbing di PT. Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur”. Metode yang digunakan untuk karya akhir ini adalah metode observasi, dokumentasi, interview, experiment, studi pustaka, dan sebab akibat. Berdasarkan hasil pengamatan dan implementasi, masalah yang terjadi pada proses assembling sandal Shaka 433102FS Climbing, yaitu kurang merekatnya insole dengan midsole, masalah tersebut terjadi karena tidak melalui tahap buffing dan brushing. Akibat tidak melalui tahap tersebut maka menyebabkan permukaan midsole tidak bersih sehingga dapat mempengaruhi daya rekat lem dan menyebabkan cacat bondgap. Penyelesaian masalah terhadap cacat bondgap pada insole dengan midsole adalah dengan melalui tahap roughing, buffing, brushing, TL, primer, lem.

Ketersediaan

317001684 05 TPPK 2020 c.1 Ruang Karya Ilmiah Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: Subyek: Sandal, assembling, bondgap, insole, midsole.
No. Panggil: 05 TPPK 2020 c.1
Penerbit: Yogyakarta : Politeknik ATK., 2020
Deskripsi Fisik: xiii, 80 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 66-67
Bahasa: Indonesia
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: 05 TPPK 2020 c.1
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: -
Info Detail Spesifik: Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab: -

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar