Text
Cara Mengatasi Bondgap Pada Proses Assembling Sandal Cortica CW-1011 Di PT. Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur.
PT. Daimatu Industri Indonesia adalah salah satu perusahaan yang bergerak dalam produksi sandal/alas kaki. Tujuan dari karya akhir ini adalah mengetahui penyebab masalah bondgap yang terjadi di bagian assembling dan memberi solusinya. Materi yang dijadikan pembahasan dalam karya akhir ini yaitu “ Cara Mengatasi Bondgap Pada Proses Assembling Sandal Cortica CW-1011“. Metode yang digunakan untuk karya akhir ini adalah metode observasi, metode dokumentasi, metode wawancara, metode sebab akibat dan study pustaka. Berdasarkan hasil pengamatan, masalah yang terjadi pada proses assembling sandal Cortica CW-1011, yaitu kurang merekatnya upper dengan outsole, masalah tersebut terjadi karena pemberian primer dan lem yang tidak merata pada bagian upper dan outsole, kurang stabilnya kerja tekanan mesin press dan suhu conveyor, proses pengasaran pada bagian bawah dan samping midsole yang kurang merata sehingga lem tidak meresap dengan baik, dan kurang penerangan pada proses pengeleman, Penyelesaian masalah terhadap cacat bondgap adalah Pemberian primer dan lem yang benar – benar merata pada bagian upper dan outsole, proses pengeleman harus menggunakan kuas supaya lem bisa merata, proses pengasaran harus merata pada bagian bawah dan samping midsole, dilakukan perawatan dan pengecekan pada mesin secara teratur dan menyediakan lampu UV untuk penerangan pada proses pengeleman.
Kata kunci : Sandal, assembling, bondgap, outsole, midsole.
317001239 | 46 TPPK 2019 c.1 | Ruang Karya Ilmiah | Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan |
Tidak tersedia versi lain