Text

Mengatasi Bondgap pada Sandal Lee 350 di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan, Jawa Timur

---

Tujuan penulisan tugas akhir ini adalah mengatasi cacat Bondgap, open upper di PT. Daimatu Industry Indonesia. Kesimpulannya yaitu dalam proses pembuatan sandal khususnya di bagian assembling terdapat masalah pemberian lem yang kurang merata. Jadi perlu ditingkatkanya SOP bagian produksi dan dilakukan suntik lem untuk mengatasi cacat bondgap.

---

Ketersediaan

317000529

129 TPPK 2018

Ruang Utama Perpustakaan

Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

129 TPPK 2018

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2018

Deskripsi Fisik

xii, 41 Hal.: Ilus.; 30cm + CD

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

TPPK 2018

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

computer disc

Edisi

-

Subjek

SANDAL

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar