Upaya Perbaikan Cacat Bond Gap Pada Sandal Slide Indosole Di PT Daimatu Industry Indonesia

Text

Upaya Perbaikan Cacat Bond Gap Pada Sandal Slide Indosole Di PT Daimatu Industry Indonesia

Inge Novell Mahardika - Nama Orang;

Tugas akhir ini membahas cacat bond gap pada sambungan strap dan sol sandal slide Indosole di PT Daimatu Industry Indonesia. Cacat in i terjadi karena beberapa faktor, terutama tidak diterapkannya promer pada sisi material spandex, sehingga ikatan dengan sol EVA kurang kuat. Selain itu, proses pressing yang dilakukan manual menyebabkan kurangnya tekanan sehingga kualitas sambungan tidak konsisten. Hasil observasi menunjukkan tingkat cacat bond gap rata-rata hampir 20% dari total produksi, angka yang cukup tinggi untuk skala produksi massal. Kondisi ini berpotensi menurunkan efisiensi alur produksi. Sebagai solusi, disarankan penerapan primer pada kedua sisi material (EVA dan Spandex), pelatihan karyawan tambahan untuk meningkatkan konsistensi kerja, serta penguatan kontrol kualitas sejak dini. Dengan perbaikan tersebut, diharapkan tingkat cacat bond gap dapat ditekan dan kualitas sandal slide Indosole semakin baik.
Kata kunci: bond gap, primer, EVA, spandex

Bibliografi halaman 30-31

Ketersediaan

TATPPK250001691 96 TPPK 2025 c.1 Ruang Karya Ilmiah Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: 96 TPPK 2025 c.1
Penerbit: Yogyakarta : Politeknik ATK., 2025
Deskripsi Fisik: xii, 53 halaman., 30 cm + CD.
Bahasa: Indonesia
ISBN/ISSN: -
Klasifikasi: 685.3072 ING u
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: bond gap - sandal
Info Detail Spesifik: Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab: Inge Novell Mahardika

Informasi Lainnya

Artikel: -

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar