Image of Upaya Meningkatkan Kualitas Bonding Antara Upper Dengan Bottom Sepatu Merek Tomkins Di Pt Primarindo Asia Infrastructure Tbk Jawa Barat.

Text

Upaya Meningkatkan Kualitas Bonding Antara Upper Dengan Bottom Sepatu Merek Tomkins Di Pt Primarindo Asia Infrastructure Tbk Jawa Barat.


Salah satu penentu kualitas sepatu adalah tingkat bonding atasan dan bawahan sepatu tersebut. Perusahaan sudah menetapkan standart bonding sepatu minimal 2,5 kg/cm² untuk upper to midsole. Pada pengujian bonding sepatu merek Tomkins pada tanggal 23 Januari samapi tanggal 23 Februari ditemukan hasil bonding yang masuk dalam kategori reject sebanyak 34,6% dan marginal sebanyak 36,7%. Untuk mengatasi permasalahan bonding yang tidak memenuhi standar, penulis menggunakan metode PDCA (plan, do, check, action). Untuk mengetahui penyebab kualitas bonding yang tidak memenuhi standar penulis menggunakan diagram pareto, diagram sebab akibat, dan tabel pertanyaan 5w+1h untuk rencana perbaikan. Penyebab dari permasalahan bonding antara lain : pemasangan filler dibagian outsole terlalu penuh, menggunakan cairan primer yang tidak tepat, lem/adhesive tidak rata, terdapat kotoran pada material, nilai bonding kurang dari standar, dan primer belum kering. Setelah melakukan analisis, diketahui penyebab paling dominan yang menyebabkan kualitas bonding tidak memenuhi standar adalah karena pemasangan filler terlalu memenuhi area outsole. Solusi yang sudah diterapkan di perusahaan antara lain : mengurangi lebar filler bagian outsole sekitar 5 mm dan membuat ulang cutting dies bagian filler, menggunakan jenis primer yang tepat atau dilakukan roughing, waktu penekenan atau pressing sesuai dengan standar, dan melakukan pencucian ulang material menggunakan cairan MEK. Solusi yang sudah diterapkan di perusahaan sudah efektif dan memberikan dampak positif bagi perusahaan.

Kata kunci: kualitas, bonding, outsole, sepatu


Ketersediaan
31700188891 TPPK 2020 c.1Ruang Karya IlmiahTersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan
Informasi Detail
Judul Seri
-
No. Panggil
91 TPPK 2020 c.1
Penerbit
Yogyakarta : Politeknik ATK.,
Deskripsi Fisik
xii, 96 hlm., 30 cm +CD. Bibl hal 74
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
91 TPPK 2020 c.1
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
Prodi TPPK
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar