Text

Mengatasi bondgap insole dan midsole sandal artikel heal Me ZYGFHM-471 pada proses assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur

---

PT Daimatu Industry Indonesia merupakan perusahaan industry alas kaki di Indonesia. Dalam proses produksi sandal Heal Me ZYGFHM-471 ditemukan permasalahan terkait bondgap insole (upper) dan midsole. Tujuan dari Tugas Akhir ini untuk memberikan solusi terkait permasalahan tersebut. Materi yang diamati yaitu terkait proses assembling pada sandal Heal Me ZYGFHM-471 dan mengkaji penyebab bondgap insole dan midsole pada sandal tersebut. Metode pengumpulan data menggunakan metode observasi, wawancara, dokumentasi, dan studi pustaka. Dalam menganalisis data penulis menggunakan diagram sebab akibat. Pada tahap penyelesaian masalah penulis menggunakan diagram alir penyelesaian masalah. Adapun hasil penelitian menunjukkan faktor penyebab dari permasalahan tersebut yaitu faktor mesin dan faktor material. Sehingga dapat diberikan solusi untuk mengatasi permasalahan bondgap insole dan midsole yaitu dengan membuat jadwal perawatan mesin secara berkala dan memperbaiki Standar Operasional Prosedur yang lama dengan Standar Operasional baru yang mudah dipahami oleh karyawan baru maupun lama.
Kata Kunci: bondgap, insole, midsole, assembling
Bibliografi halaman 68

---

Ketersediaan

TATPPK240001575

90 TPPK 2024 c.1

Ruang Karya Ilmiah

Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - No Loan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

90 TPPK 2024 c.1

Penerbit

Yogyakarta : Politeknik ATK., 2024

Deskripsi Fisik

xiii, 80 halaman., 30 cm +CD.

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

685.307 2 Nik m

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Sandal-Assembling

Info Detail Spesifik

Prodi TPPK

Pernyataan Tanggungjawab

Nike Oktawia Utami

Informasi Lainnya

Artikel

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar